TrendForce在最新《中國半導體產(chǎn)業(yè)深度分析報告》指出，受益新能源汽車(chē)、工業(yè)控制等終端市場(chǎng)需求大量增加，MOSFET、IGBT等多種產(chǎn)品持續缺貨和漲價(jià)，帶動(dòng)2018年中國功率半導體市場(chǎng)規模大幅成長(cháng)12.76%至2,591億元人民幣，其中離散式元件市場(chǎng)規模為1,874億元人民幣，較2017年成長(cháng)14.7%;電源管理IC市場(chǎng)規模為717億元人民幣，較2017年增長(cháng)8%。

分析師謝瑞峰指出，功率半導體作為需求驅動(dòng)型的產(chǎn)業(yè)，2019年景氣仍然持續向上，雖然仍有貿易戰等不利因素影響，但在需求驅動(dòng)下受影響程度要小于其他IC產(chǎn)品，TrendForce預估，2019年中國功率半導體市場(chǎng)規模將達到2,907億元人民幣，較2018年成長(cháng)12.17%，維持雙位數的成長(cháng)表現。

受益于中國國產(chǎn)替代的政策推動(dòng)和缺貨漲價(jià)的狀況，2018年多家中國本土功率半導體廠(chǎng)商取得亮眼的成績(jì)，并擴大布局腳步。其中，比亞迪微電子憑藉擁有終端的優(yōu)勢，在車(chē)用IGBT市場(chǎng)快速崛起，取得中?車(chē)用IGBT市場(chǎng)超過(guò)兩成的市占率，一躍成為銷(xiāo)售額位于中國前三的IGBT供應商;MOSFET廠(chǎng)商華微電子和揚杰科技營(yíng)收大增，并且逐漸導入IGBT市場(chǎng)。

另外，有新建與規劃IGBT產(chǎn)線(xiàn)的廠(chǎng)商包含士蘭微廈門(mén)12寸特色工藝產(chǎn)線(xiàn)、華潤微電子在重慶建設的12寸特色工藝產(chǎn)線(xiàn)，以及積塔半導體專(zhuān)業(yè)汽車(chē)級IGBT產(chǎn)線(xiàn)等。同時(shí)，多家廠(chǎng)商也投入研發(fā)SiC等新材料技術(shù)領(lǐng)域，基本半導體的SiC MOSFET已進(jìn)入量產(chǎn)上市，而定位為代工的三安光電SiC產(chǎn)線(xiàn)也已開(kāi)始接單、比亞迪微電子也已研發(fā)成功SiC MOSFET，其目標是到2023年實(shí)現SiC MOSFET對矽基IGBT的全面替代。

展望2019年，在終端需求來(lái)方面來(lái)看，新能源汽車(chē)仍然為中國功率半導體市場(chǎng)最大需求來(lái)源，根據TrendForce資料顯示，2019年中國新能源車(chē)產(chǎn)量預估為150萬(wàn)輛，較前一年成長(cháng)45%，其ADAS系統、電控以及充電樁的需求將帶動(dòng)功率元件市場(chǎng)規模約270億元。

同時(shí)，5G建設所需的基站設備及其普及后帶來(lái)物聯(lián)網(wǎng)、云端運算的快速發(fā)展，將對功率半導體產(chǎn)生長(cháng)期大量需求，另外，工業(yè)自動(dòng)化規劃持續推進(jìn)，與之相關(guān)的電源、控制、驅動(dòng)電路將持續推升中國功率半導體的采購。